誠(chéng)芯微近期推出一款高集成的三星25W迷你PD快充參考設(shè)計(jì)方案，25W(A+C)雙口PD快充方案  體積僅蘋(píng)果5W大小，全套方案采用CX7530C+CX7538B+XPD738，外圍極簡(jiǎn)、兼顧了三星和蘋(píng)果品牌手機(jī)快充需求，同時(shí)加入U(xiǎn)SB-A接口支持，適配更多使用環(huán)境。

這款方案采用了CX7530C內(nèi)置開(kāi)關(guān)管的反激初級(jí)芯片和CX7538B內(nèi)置同步整流管的高性能同步整流芯片組成整套的開(kāi)關(guān)電源方案，協(xié)議IC使用XPD738協(xié)議芯片，支持1A1C雙接口輸出。整套方案的集成度非常高，僅需以上三顆全集成芯片即可組成完整的高性能PD快充雙口充電解決方案，并且協(xié)議支持廣泛。

誠(chéng)芯微推出的這款1A1C雙口 25W 全集成PD快充方案，兼顧了三星和蘋(píng)果品牌手機(jī)快充需求，同時(shí)加入U(xiǎn)SB-A接口支持，通用性極好。

誠(chéng)芯微1A1C雙口25W PD快充方案采用三塊PCB堆疊焊接的方式。初級(jí)小板上有整流橋和CX7530C初級(jí)開(kāi)關(guān)電源芯片。變壓器在初級(jí)和次級(jí)小板之間。

輸出側(cè)使用固態(tài)電容濾波，可以看到USB-C和USB-A母座。

次級(jí)小板上焊接了誠(chéng)芯微CX7538B同步整流芯片和XPD738雙口協(xié)議芯片。整流輸出全部由這兩顆芯片完成。電路精簡(jiǎn)，USB-C母座沉板焊接，減小體積。

小板上焊接了光耦和貼片Y電容，次級(jí)側(cè)還焊接了一個(gè)USB-A母座。

誠(chéng)芯微CX7530C焊接在電路板右上角，交流輸入開(kāi)有隔離槽加強(qiáng)絕緣。CX7530C漏極大面積加錫增強(qiáng)散熱。

變壓器橫跨在初次級(jí)之間，使用膠帶包裹絕緣，輸出采用多層絕緣線。

變壓器前面是一顆貼片保險(xiǎn)絲，右邊是高壓濾波電容，22μF400V耐壓。

誠(chéng)芯微這款雙口25W PD快充方案雖然功率翻了5倍，并且配備了1A1C兩個(gè)接口，但整體尺寸和蘋(píng)果5W充電頭大小相當(dāng)。

這款25W 1A1C雙口PD快充的初級(jí)采用誠(chéng)芯微CX7530C集成650V開(kāi)關(guān)管反激控制器，內(nèi)部集成0.65Ω導(dǎo)阻超級(jí)硅開(kāi)關(guān)管，內(nèi)置軟啟動(dòng)功能，內(nèi)置斜坡補(bǔ)償，支持智能抖頻技術(shù)來(lái)優(yōu)化EMI，具有超低空載功耗。滿載下芯片固定65KHz工作頻率，隨負(fù)載減輕降低。輕載或空載下進(jìn)入間隔模式。寬輸入電壓下可輸出33W功率，用于25W輸出有更低的溫升表現(xiàn)。

誠(chéng)芯微CX7530C支持極為全面和性能優(yōu)秀的智能化保護(hù)功能，包括逐周期過(guò)流保護(hù)，過(guò)載保護(hù)，軟啟動(dòng)，芯片過(guò)熱保護(hù)，供電欠壓過(guò)壓保護(hù)功能，芯片無(wú)音頻噪音運(yùn)行。適用于PD快充適配器和智能小家電等小功率高可靠性開(kāi)關(guān)電源。

適配器次級(jí)采用內(nèi)部集成同步整流管的多模式同步整流器CX7538B，其內(nèi)部集成60V耐壓，導(dǎo)阻12mΩ的同步整流管，支持CCM/QR/DCM工作模式，最高支持200KHz工作頻率，靜態(tài)電流低，相比傳統(tǒng)肖特基整流方式可提高2-6%效率，支持3A輸出電流。

誠(chéng)芯微CX7538B支持3.3-12V寬電壓范圍輸出，外圍元件僅兩顆電容，配合CX7530C控制器可輕松滿足六級(jí)能效要求。

這款參考設(shè)計(jì)采用XPD738雙口協(xié)議芯片，其支持1A1C輸出，外圍元件精簡(jiǎn)。用于雙口輸出時(shí)僅需外加USB-A口所需的VBUS開(kāi)關(guān)管和電流檢測(cè)電阻，協(xié)議支持廣泛。

誠(chéng)芯微采用三顆高集成芯片組成的25W PD快充方案，內(nèi)置開(kāi)關(guān)管減小占板面積，且外圍元件很少，集成度非常高。通過(guò)展示，25W方案體積僅為蘋(píng)果5W充電器大小。誠(chéng)芯微CX7530C支持30W輸出功率，25W輸出留有余量，可降低溫升，提升使用體驗(yàn)。

本文摘自充電頭網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明。